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第1章 概述1

1.1 电子设计自动化与EDA工具1

1.1.1 EDA技术的概念及范畴1

1.1.2 EDA常用软件工具1

目录1

1.1.3 EDA的应用及发展趋势7

1.2 印刷电路板设计基础8

1.2.1 PCB设计的一般原则8

1.2.2 PowerPCB的设计过程10

第2章 PowerPCB设计系统简介14

2.1 PowerPCB设计系统构成14

2.2 PowerPCB设计系统功能模块简介15

2.2.1 PowerPCB规则驱动的设计工具15

2.2.3 BlazeRouter任意角度全自动布线器18

2.2.2 PowerBGA高级封装设计的解决方案18

2.2.4 可制造性设计19

2.2.5 可测试性设计19

2.2.6 PowerBGA.RouteWizard20

2.2.7 动态布线编辑器21

2.2.8 物理设计重复使用22

2.2.9 数据浏览器22

2.2.1 0Pro/ENGINEERLink22

2.2.1 1PowerPCB/BGA软件附加的模块22

2.3 PowerPCB5.0的新特性23

2.4 PowerPCB5.0的图形用户界面、功能及常用命令26

2.4.1 PowerPCB5.0的图形用户界面26

2.4.2 PowerPCB5.0功能对话框37

2.4.3 PowerPCB5.0的常用命令与操作39

2.5 PowerPCB5.0的用户环境定制40

2.5.1 用户定制工具栏40

2.5.2 在PCB中添加中文汉字或图标41

2.5.3 宏（Macro）命令42

第3章 PowerPCB布局布线设计45

3.1 布局设计45

3.1.1 PCB布局的一般规则45

3.1.2 设置板框及定义各类禁止区47

3.1.3 自动布局53

3.1.4 手工布局58

3.1.5 利用原理图驱动进行布局设计65

3.2 布线设计65

3.2.1 PCB布线概述66

3.2.2 PowerPCB中布线前的准备69

3.2.3 PowerPCB布线工具78

3.2.4 手工布线78

3.2.5 动态布线方式82

3.2.6 自动布线83

3.2.7 总线布线83

3.2.8 草图布线84

3.3 铺铜85

3.3.1 铜皮85

3.3.2 灌铜86

3.3.3 灌铜管理器89

3.4 规则检查与输出90

3.4.1 设计规则检查（DRC）90

3.4.3 工程修改规则（ECO）91

3.4.2 布线的检查与输出91

第4章 PCB设计中的规则驱动设计方法101

4.1 PowerPCB设计规则101

4.2 PowerPCB设计规则定义102

4.2.1 默认的设计规则定义102

4.2.2 类规则定义107

4.2.3 网络规则定义108

4.2.4 组规则109

4.2.5 管脚对规则110

4.2.6 条件规则110

4.2.7 差分对规则111

4.2.8 封装规则112

4.2.9 元件规则113

4.3.1 PowerRCB设计规则检查114

4.3 PowerPCB设计规则检查114

4.3.2 安全间距设计检查116

4.3.3 连通性设计检查117

4.3.4 高速设计检查117

4.3.5 平面层检查120

4.3.6 测试点检查121

4.3.7 生产加工设计检查121

第5章 设计复用123

5.1 设计复用的建立与应用123

5.1.1 建立一个设计复用123

5.1.2 增加一个设计复用124

5.2 设计复用的编辑126

5.2.1 编辑设计复用定义126

5.2.4 保存一个设计复用127

5.2.2 查询或修改一个设计复用127

5.2.3 选择一个设计复用127

5.2.5 设计复用的报告128

5.2.6 中断一个设计复用128

5.2.7 增加一个已有的复用128

5.2.8 删除一个设计复用130

5.2.9 制作“LikeReuse”130

5.2.10 移动一个设计复用131

5.2.11 打开一个设计复用131

5.2.12 重置设计复用的原点132

第6章 全自动布线器133

6.1 全自动布线器概述133

6.2 BlazeRouter全自动布线器用户界面135

6.2.2 关于BlazeRouter的键盘、菜单和工具栏136

6.2.1 光标位置显示136

6.3 使用取景、缩放和滚动138

6.4 设计对象的选择139

6.5 可固定的面板141

6.5.1 项目总览141

6.5.2 帮助窗口143

6.5.3 领航窗口143

6.5.4 命令窗口144

6.5.5 电子标签窗口145

6.6 设计准备146

6.6.1 设置测量的单位146

6.6.2 设置栅格147

6.7 全自动布线设计150

6.7.1 对于被选择的对象全自动布线150

6.6.3 保存设计文件的备份150

6.7.2 全自动布线的动作方式151

6.7.3 定义全自动布线策略151

6.7.4 全自动布线152

6.7.5 保存设计文件的备份153

6.8 BlazeRouter链接的应用153

6.9 高速约束布线155

6.9.1 应用布线长度监视器进行布线155

6.9.2 折叠线布线157

6.10 差分对的交互布线161

6.10.1 建立一个差分对162

6.10.3 差分对布线163

6.10.2 指定差分对规则163

6.10.4 分别布线164

6.10.5 增加过孔对165

6.10.6 分离差分对布线166

6.10.7 领航窗口中的信息反馈166

6.11 定义高速设计规则167

6.11.1 匹配长度规则的交互布线167

6.11.2 设置和应用元件级的布线规则169

6.11.3 网络调度170

第7章 PowerLogic操作174

7.1 图形用户界面174

7.1.1 PowerLogic中的交互操作过程174

7.1.2 使用工作空间176

7.1.3 设置栅格177

7.2 定义元件库178

7.1.4 使用取景和缩放178

7.2.1 PADS元件类型179

7.2.2 建立CAE封装180

7.2.3 建立新的元件类型183

7.3 添加和编辑元件189

7.3.1 添加元件189

7.3.2 删除元件191

7.3.3 保存设计备份191

7.4 建立和编辑连线191

7.4.1 建立新的连线191

7.4.2 移动目标192

7.4.3 连接电源和地192

7.4.4 在不同页面之间加连线193

7.5.2 连接到总线194

7.5.1 建立总线194

7.5 添加总线194

7.5.3 拷贝连线195

7.5.4 拷贝其他的原理图目标195

7.6 修改设计数据195

7.6.1 修改原理图数据196

7.6.2 更新或切换元件196

7.6.3 排列元件197

7.6.4 改变元件的值197

7.6.5 目标的成组198

7.7 定义设计规则199

7.7.1 设置PCB层的排列199

7.7.2 设置默认的安全间距规则201

7.7.3 设置默认的布线规则203

7.8.2 材料清单的编译205

7.8.1 建立网表205

7.8 生成网表及材料清单205

7.9 使用PowerLogic的OLE功能206

7.9.1 嵌入目标207

7.9.2 修改PowerLogic中嵌入的对象208

7.9.3 在PowerLogic和PowerPCB之间进行OLE通信208

7.10 工程修改规则（ECO）210

7.10.1 DxViewDraw简介211

7.10.2 ViewDrawLink对话框简介213

7.10.3 应用ViewDrawLink进行标注214

7.10.4 曾加一个ViewDrawLink工具菜单214

7.10.5 插入一个设计文件到原理图文件中215

7.10.6 ViewDraw和PowerPCB之间的交叉探测启动方式215

8.1 多层电路板设计流程217

第8章 多层电路板设计217

8.2 PowerPCB设计系统的层配置218

8.3 多层电路板设计层的选择222

8.3.1 多层电路板层叠配置分析222

8.3.2 多层电路板常见层叠配置224

8.4 多层电路板设计实例227

第9章 PCB的可测试性和可制造性设计231

9.1 可测试性设计231

9.1.1 测试点参数选择232

9.1.2 导出DIF文件235

9.1.3 导入DIF文件236

9.1.4 载入一个测试点配置236

9.1.5 执行测试点检查236

9.2.1 CAM350简介237

9.2 可制造性设计237

9.1.7 保存测试点配置237

9.1.6 只探测PCBTop面237

9.2.2 PowerPCB与CAM350链接240

9.2.3 反向标注CAM350文件241

9.3 Pro/ENGINEERLink242

9.3.1 Pro/ENGINEER简介242

9.3.2 PowerPCB设计系统中的IDF文件导出243

9.3.3 PowerPCB设计系统中导入IDF文件245

第10章 高速信号印刷电路板设计246

10.1 高速信号印刷电路板设计概述246

10.2 高速信号印刷电路板设计流程249

10.3 高速信号印刷电路板设计中的信号完整性分析252

10.3.1 信号完整性问题概述252

10.3.2 基于信号完整性分析的PCB设计方法252

10.3.3 信号完整性分析模型253

10.4 HyperLynx基本概念255

10.5 HyperLynx在高速印刷电路板设计中的应用256

10.5.1 HyperLynx应用前的准备256

10.5.2 信号完整性分析260

10.5.3 电磁兼容性分析272

10.5.4 串扰分析274

10.5.5 多板分析286

第11章 混合信号PCB设计290

11.1 混合信号印刷电路板的设计原则290

11.2 混合信号和模拟导线的分析293

附录A 印制电路词汇299

附录B PowerPCB中的直接命令313

附录C PowerPCB中的快捷键316